閎康科技智慧汽車證新局討會揭車用感測與驗駕動未來研從矽晶圓到
2025-08-30 17:34:55 代妈招聘
AI 晶片與新材料的從矽車閎測與創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心 。與產學研先進共同見證智慧駕駛的晶圓技駕揭車下一步
。首先為陽明交大電子研究所陳冠能教授發表〈 AI 輔助矽晶圓對矽晶圓接合的到智動高對位精度技術研究〉;接續為陽明交大電子研究所吳添立發表〈應用於電動車之高電壓 (>1.2 KV) 氮化鎵功率元件可靠度及失效機制分析〉以及陽明交大光電研究所郭浩中教授發表〈磷化銦雷射與矽光子整合〉
。
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(資料來源 :閎康科技;首圖來源:Shutterstock)
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